新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-07-15 14:46:01   浏览:

1.帝奥微科创板IPO注册获批

7月12日，证监会披露了关于同意江苏帝奥微电子股份有限公司（简称：帝奥微）**公开发行股票注册的批复，同意帝奥微**公开发行股票的注册申请。

帝奥微是一家从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。

2019-2021年，帝奥微实现营业收入分别为1.37亿元、2.48亿元、5.08亿元，2019-2021年的年均复合增长率为92.74%；同期，其归母净利润分别为253.92万元、4017.67万元、16503.51万元，2020年、2021年同比增长分别为14.82倍、3.11倍，盈利水平持续快速增长。

2022年1-3月，帝奥微预计实现营业收入16081.27万元，较上年同比增长77.73%；归母净利润为6429.04万元，较上年同比增长226.55%；扣非净利润为6231.83万元，较上年同比增长235.76%。

根据招股说明书，本次IPO帝奥微拟募集资金15亿元，分别用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

2.恒烁股份科创板IPO注册获批

7月12日，中国证监会披露关于同意恒烁半导体（合肥）股份有限公司（简称：恒烁股份）**公开发行股票注册的批复，同意恒烁股份**公开发行股票的注册申请。

据了解，恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。其主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。

上会稿财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.01亿元、1.34亿元、2.52亿元、2.67亿元;同期对应的净利润分别为-628万元、-506.60万元、2,059.71万元、5,468.88万元。

2018-2020年，公司NOR Flash 收入分别为0.99亿元、1.28亿元、2.43亿元，近三年复合增长率为56.90%。

2020年及2021年1-6月，公司MCU实现销售收入分别为717.73万元和2521.62万元，出货量分别为1272.95万颗和3546.75万颗。

根据此前信息，恒烁股份此次IPO拟募资7.54亿元，用于实现大容量NOR Flash芯片的产业化，以拓宽NOR Flash产品的应用领域，向智能穿戴、物联网、5G基站等更高附加值的市场拓展。

（来源：JSSIA整理）

3.安芯电子科创板IPO过会

7月11日，据上交所披露科创板上市委2022年第58次审议会议结果显示，安徽安芯电子科技股份有限公司（简称：安芯电子）科创板IPO过会。

资料显示，安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是该公司的核心业务。

业绩方面，2019年、2020年和2021年，安芯电子的营业收入分别为1.78亿元、2.57亿元和4.08亿元，年复合增长率为51.35%；净利润分别为327.35万元、4551.01万元和1.05亿元，扣非后净利润分别为94.49万元、3384.70万元和9795.05万元。

招股书显示，本次IPO，安芯电子拟募资3.95亿元，所募集的资金扣除发行费用后将投资于高端功率半导体芯片研发制造项目、研发中心提升建设项目及补充流动资金。

其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。

（来源：JSSIA整理）

4.格芯与意法拟合建12英寸晶圆厂

7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统。

根据新闻稿，双方将在意法半导体位于法国Crolles现有的300mm工厂附近创建一个新的联合运营的300mm半导体制造工厂，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权。该工厂的目标是到2026年满负荷生产，每年可生产高达620000片300毫米晶圆。

这个新工厂将支持多种技术，特别是基于FD-SOI的技术，包括格芯市场**的FDX技术和意法半导体向下至18nm的综合技术路线图。

新的法国工厂预计将包括数十亿欧元的合作投资，其中包括来自法国政府的大量财政支持。两家公司表示，在法国建厂将有助欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标。这也将有助于意法半导体将营收提高到200亿美元以上。

意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）表示，该公司还将继续投资于位于Agrate（意大利米兰附近）的新300毫米晶圆厂，并在2023年上半年加速发展，预计到2025年底完全饱和。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）

5.利扬芯片完成3nm芯片测试开发

7月8日，广东利扬芯片测试股份有限公司发消息表示，公司完成了3nm芯片测试开发。

利扬芯片在互动平台表示，公司前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，将向量产测试阶段有序推进。利扬芯片并未透露该3nm芯片的品牌归属。

据官网介绍，广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，是国内独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。

（来源：JSSIA整理）

6.汇成股份科创板IPO注册获批

7月12日，证监会披露关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司**公开发行股票注册的批复，同意汇成股份**公开发行股票的注册申请。

据了解，汇成股份是集成电路封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元;同期对应的净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元、5,881.79万元。

本次募资拟用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。其中12英寸显示驱动芯片封测扩能项目是本次募投重点项目。

（来源：JSSIA整理）

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