新闻|Weekly News
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2022-09-09 13:02:43 浏览:
1.恒烁股份科创板上市
8月29日，恒烁股份在上海证券交易所科创板上市，发行价格65.11元/股。
恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。
2018-2020年，公司NOR Flash 收入分别为0.99亿元、1.28亿元、2.43亿元，近三年复合增长率为56.90%。2021年1-6月NOR Flash销售收入（2.41亿元）。2020年及2021年1-6月，公司MCU实现销售收入分别为717.73万元和2,521.62万元，出货量分别为1,272.95万颗和3,546.75万颗。
根据此前信息，恒烁股份此次IPO拟募资7.54亿元，用于实现大容量NOR Flash芯片的产业化，以拓宽NOR Flash产品的应用领域，向智能穿戴、物联网、5G基站等更高附加值的市场拓展。
（来源：JSSIA整理）
2.证监会同意灿瑞科技科创板IPO注册申请
9月6日，证监会披露了关于同意上海灿瑞科技股份有限公司（简称：灿瑞科技）**公开发行股票注册的批复，同意灿瑞科技科创板IPO注册申请。
灿瑞科技是一家从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
2018年至2021年上半年，灿瑞科技实现营业收入分别为1.17亿元、1.99亿元、2.90亿元、2.27亿元，对应的净利润分别为-631.91万元、2285.31万元、4365.25万元、4480.90万元，无论是营收还是净利润，均实现逐年增长的态势。
此次IPO，灿瑞科技拟募资15.5亿元投建于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
3.中芯国际拟在天津新建12英寸晶圆产线
中芯国际8月26日公告显示，中芯国际与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，拟建设12英寸晶圆代工生产线项目。
根据协议，该项目规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。同时，中芯国际将在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司，注册资本为50亿美元，投资总额为75亿美元（约合505.9亿元人民币）。
2022年上半年，中芯国际实现营收245.9亿元，同比增长52.83%，实现归属上市股东净利62.52亿元，同比增长19.77%；晶圆数量产出372.7万片（折合8英寸当量），较2021年上半年增长12.8%，平均销售6084元/片，同比增长38.6%，毛利率高达40.3%，都创历史新高。公开资料显示，目前中芯国际上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。
（来源：JSSIA整理）
4.桑德斯硅基芯片研发生产项目开工
9月1日，暨桑德斯硅基芯片研发生产项目在南京市浦口区举行开工仪式。
该项目总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司。
资料显示，桑德斯成立于1997年，2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造。其主要产品为碳化硅二级管、碳化硅Mosfet、肖特基二极管，快恢复二极管，TVS等。产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等领域。
（来源：JSSIA整理）
5.SK海力士拟在韩国清州开建M15X新工厂
9月6日，SK海力士表示，将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(Extension)。
SK海力士计划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X，并目标于2025年初竣工。公司计划在今后5年内共投资15万亿韩元建设M15X工厂。公司发言人表示，该工厂将生产存储芯片，但将根据市场情况确定是DRAM芯片还是NAND闪存芯片，但拒**其计划产能发表评论。
M15X是复式结构，其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近。另外，SK海力士对于附近的M17新工厂计划，将考虑半导体市况等经营环境决定开工时间。
当前，由于世界经济萧条和供应链不稳定，存储器半导体的需求正在急剧减少。存储器半导体市况变动周期呈缩短趋势，专家们预测，市况将从2024年开始逐渐恢复，并于2025年开始回升。
（来源：JSSIA整理）
6.合肥颀中先进封装测试生产基地项目开工
8月31日，颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入工程建设阶段。
据悉，合肥颀中先进封装测试生产基地项目由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立，总投资10.6亿元，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。该项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。
（来源：JSSIA整理）
上一篇：新闻|Weekly News
下一篇：新闻|Weekly News
