新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-10-14 13:47:19   浏览:

1.飞骧科技科创板IPO获受理

10月10日，上交所正式受理了深圳飞骧科技股份有限公司（简称：飞骧科技材）科创板上市申请。

招股书显示，飞骧科技成立于2015年，前身为深圳国民飞骧科技有限公司。该公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计及销售，应用领域包括智能手机、平板电脑等移动智能终端及无线宽带路由器等网络通信市场。

财务数据方面，报告期内（2019年—2022年1-3月），公司实现营收分别为1.16亿元、3.65亿元、9.16亿元、2.50亿元。同期净利润分别为-1.20亿元、-1.75亿元、-3.41亿元、-1.20亿元。

招股书显示，飞骧科技此次IPO拟募资15.22亿元，其中，2.61亿元用于射频前端器件及模组的升级与产业化项目，4.10亿元用于全集成射频前端模组研发及产业化项目，2.51亿元用于研发中心建设项目，6亿元用于补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

2.中车时代半导体落户无锡

9月30日，宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目正式落地。

根据时代电气对外投资公告，项目总投资约111.19亿元，由株洲中车时代半导体有限公司投资。包括中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目和中低压功率器件产业化（株洲）建设项目。

其中，中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目实施主体为宜兴中车时代半导体有限公司，项目总投资约58.26亿元，预计建设工期2年，新建8英寸中低压组件基材生产线及相关配套设施。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力），产品主要用于新能源汽车领域。

8月初，无锡与中车集团签署战略合作框架协议，重点围绕轨道交通、新能源汽车、半导体、环保以及基金领域等方面开展系列合作。

（来源：JSSIA整理）

3.荣芯半导体12英寸晶圆线首批产品量产

荣芯半导体官方消息显示，10月10日，荣芯半导体12英寸晶圆线首批产品正式量产，并将在2022年年底前向客户交付。

荣芯半导体成立于2021年4月，于同年8月经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产（16.7亿元人民币），并对生产设备进行了整理扩充，组建团队完成了工艺开发和产品验证。

据了解，荣芯半导体主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器、显示驱动器、功率器件、电源管理、快速闪存等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”，并将深度的资产和业务绑定，技术合作研发。

（来源：集微网）

4.美光官宣纽约芯片厂计划

美光科技近日在官网宣布，公司计划在未来20年内投资1000亿美元纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进存储芯片的生产。

据公告，美光计划在未来20年内投资1000亿美元，能为当地创造约50,000个就业机会。在美国克莱（纽约州）建造一座美国历史上*大的半导体制造设施，**阶段的投资为200亿美元，预计2023年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。

在项目周期内，纽约州还将为工厂提供55亿美元的资金激励，支持工厂招聘和资本投资。美光透露，纽约工厂将采用*先进的半导体制造工艺和工具，包括极紫外线（EUV）光刻技术，以巩固公司在DRAM行业中的**地位。

美光是全球排名第三的DRAM厂商，市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2022年**季度，在三星、SK海力士营收分别下滑1.1%及11.8%的情况下，美光受惠于PC与车用市场的需求，其营收小幅上升2.4%，达57.19亿美元。

（来源：国际电子商情/JSSIA整理）

5.大族封测创业板IPO获受理

9月28日，深交所正式受理了深圳市大族封测科技股份有限公司（简称：大族封测）的创业板上市申请。

据招股书显示，大族封测由上市公司大族激光主要投资设立，是一家半导体及泛半导体封测专用设备制造商，大族封测主营业务收入主要为焊线机的销售。

财务数据方面，2019年至2022年1-3月，大族封测实现的营业收入分别为14,584.16万元、15,039.77万元、34,189.66万元和14,607.37万元，实现的归属于母公司的净利润分别为885.64万元、-665.03万元、5,174.53万元和1,016.74万元。

大族封测本次拟公开发行人民币普通股（A股）不超过4,022.20万股，占发行后总股本的比例不低于10%，募集资金扣除发行费用后拟投资于高速高精度焊线机扩产项目及研发中心扩建项目。

高速高精度焊线机扩产项目拟总投资15,111.10万元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机。

研发中心扩建项目拟总投资10,955.00万元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，建设半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心。

（来源：JSSIA整理）

6.安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。

据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装。一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方米。该公司董事长朱文前介绍，公司今年营收有望逾1亿元，并实现超过5亿颗芯片封装的年产能建设。

根据长沙高新区消息，未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。

（来源：集微网/JSSIA整理）

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