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来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-02-10 13:39:36   浏览:

1.好达电子撤回科创板IPO注册申请

2月6日，中国证监会披露了科创板股票发行注册程序终止通知书，终止无锡市好达电子股份有限公司（简称：好达电子）科创板IPO发行注册程序。

2022年12月26日，好达电子和保荐机构安信证券股份有限公司提交了《无锡市好达电子股份有限公司关于撤回**公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《安信证券股份有限公司关于撤回无锡市好达电子股份有限公司**公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，主动要求撤回注册申请文件。

好达电子成立于1999年，主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站、物联网等射频通讯相关领域。

（来源：JSSIA整理）

2.奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

据西部重庆科学城消息，近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。

该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

项目投资主体为广州奥松电子股份有限公司，创立于2003年，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链企业。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）

3.硅晶圆现货三年来**降价

据台媒《经济日报》报道，硅晶圆现货价格近三年来**出现下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圆。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。

硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原材料，是观察半导体景气动态的关键指标，也是智能手机、电脑、电动汽车等产品中使用的电子芯片的基础。硅晶圆现货价更是贴近当下市场情况，比合约价更能**时间反映市场动态。消息称，硅晶圆现货价格出现下跌，环球晶、台胜科、合晶等台厂受到影响。

其中，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交货期方面，现货价则由市场供需决定。

台胜科拥有不少长约客户，指出预期下半年将恢复正常。

合晶表示，8英寸硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。

此外，德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。英飞凌是世创*大的客户之一，英飞凌日前称，我们看到智能手机、个人电脑和数据中心等领域的需求明显疲软。

硅晶圆厂商透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节。存储方面减产、砍资本支出的情况已较为严峻，甚至有晶圆代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”，当然不愿再拉货甚至要求砍价。此外硅晶圆厂商表示，受升息、通膨等因素影响，市场终端需求减少，去年第4季传出硅晶圆现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。

厂商指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右硅晶圆厂今年运营的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力争运营增长。

（来源：集微网）

4.天域半导体获约12亿元融资

据乾创资本官微消息，日前，广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资。标志性投资方包括政府背景基金中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、锂电铜箔科创板上市公司嘉元科技；财务投资机构招商资本、乾创资本等。

据悉，本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

公开信息显示，天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业。

（来源：SEMI/JSSIA整理）

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