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来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-04-28 14:54:16   浏览:

1.中电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破

近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的**750V碳化硅功率芯片完成样品流片，**全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。

中国电科消息称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，目前已进入产品级测试阶段。

双方技术团队围绕新结构、新工艺、新材料开展联合攻关，实现芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主创新，为碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化打下基础。

（来源：集微网/JSSIA整理）

2.晶升股份科创板上市

4月24日，晶升股份在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688478，发行价格32.52元/股。

晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，为向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

2019年至2022年1-6月，晶升股份实现营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元、6505.58万元，实现净利润分别为-1249.50万元、2997.73万元、4697.96万元、275.74万元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元、4697.96万元、275.74万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元、-286.50万元。

晶升股份本次发行募集资金总额为112491.64万元，扣除发行费用10861.24万元（不含增值税）后，募集资金净额为101630.39万元。公司本次募集资金净额较原计划多54010万元。根据其2023年4月17日发布的招股说明书，晶升股份拟募集资金47,620.39万元，计划用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

（来源：JSSIA整理）

3.光刻胶企业徐州博康完成新一轮融资

近日，徐州博康信息化学品有限公司（简称“徐州博康”）宣布完成新一轮融资，金额超6亿元。本轮融资由中平资本、国开科创领投，武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本、清枫资本、汇智产投、深圳前海赛睿、佛山恒峦、苏州国发跟投。徐州博康投后估值在70亿左右。

资料显示，徐州博康信息化学品有限公司成立于2010年3月，是一家集研发、生产、经营集成电路光刻胶单体、光刻胶树脂和中高端光刻胶为主的**高新技术企业。徐州博康专注于光刻胶全产业链的自主研发及生产，主要产品涵盖193nm/248nm光刻胶单体，193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶等。

数据显示，徐州博康2021年主营业务收入约1.68亿元，预计2022年主营业务收入将达5亿元。2022年，徐州博康在光刻胶领域“捷报频频”。其自主研发的6款ArF光刻胶产品在12寸晶圆厂客户端验证，2款通过客户初步良率验证；KrF光刻胶方面，有8款产品在12寸晶圆厂客户端验证，2款通过客户初步良率验证。

（来源：JSSIA整理）

4.珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工

据西安微电子技术研究所官微信息，近日，12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区举行开工仪式项目的开工建设。

据悉，该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。项目占地约10万平方米（合151亩），一期投资9.5亿元，主要是园区基础建设和生产线建设，周期21个月，预计一期达产后可实现年产24万片TSV晶圆能力，年产值规模超8亿元。二期能力扩充后，可实现年产60万片TSV晶圆能力。产品类型覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。

据了解，项目园区由格力集团旗下格创投资控股有限公司和珠海市高新建设投资有限公司共同成立的合资公司珠海格新建设开发有限公司实施代建，未来将打造成为国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地。

（来源：SEMI/JSSIA整理）

5.Rapidus计划兴建1nm芯片工厂

据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义近期表示，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，其中不仅包括一座2nm工厂（名为"IIM 1"），还包括一座1nm工艺的芯片工厂（名为"IIM 2"），这也代表着目前全球*先进的生产工艺。

报道中称，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高效能运算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。

据悉，新建厂房主要致力于将生产周期缩短到极限、运用人工智能实现生产工序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。

小池淳义指出，一旦获得日本政府发出的第1栋厂房的兴建许可，将尽快动工兴建。“IIM（Innovative Integration for Manufacturing）”是用来替代现行“Fab”的半导体工厂的称呼，目标是生产全新的半导体产品。

公开资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。Rapidus发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。

（来源：SEMI/JSSIA整理）

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