新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-11-11 11:48:08   浏览:

1.MediaTek发布天玑9200移动芯片

2022年11月8日，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片

天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3大核主频达3.05GHz，支持纯64位应用。天玑9200采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。天玑9200集成MediaTek第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。天玑9200支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

通信方面，天玑9200集成的5G调制解调器，支持高速5G网络连接。同时该芯片还支持Wi-Fi 7无线连接，网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps，以及新世代蓝牙音频LE Audio。

影像拍摄方面，天玑9200搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。天玑9200还支持AI双轨抓拍功能和电影模式。

在多媒体方面，天玑9200支持24bit/192KHz高清音频编解码。其搭载的MediaTek MiraVision 890移动显示技术，可实现全场景高品质HDR显示，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz刷新率，以及自适应刷新率技术。

据了解，采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）

2.华虹半导体科创板IPO申请获受理

11月4日，上交所受理了华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）科创板IPO的申请。

招股书显示，华虹宏力是一家特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

财务数据方面，2019年到2022年一季度，华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

本次拟在A股发行的股票数量不超过433730000股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币，所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

3.三星量产第8代3D NAND

11月7日，三星宣布开始批量生产第8代3D NAND存储器。

新的第8代V-NAND设备具有1Tb容量，以及2400MTps的数据传输速率。三星称其为业界*高的位密度，但没有透露IC的尺寸或实际密度。

三星声称，与现有相同容量的闪存IC相比，其新一代3D NAND存储器的每晶圆生产率将提高20%，能够满足PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的性能要求。

（来源：JSSIA整理）

4.2022年世界半导体晶圆厂产线情况

根据Knometa  Research数据，2022年世界半导体晶圆厂共有452座。其中，日本有112座居**，中国台湾地区居第二，美国（及加拿大）居第三。亚洲地区占70%。

12英寸晶圆线：中国台湾地区有41座、韩国有25座、日本有26座、美国有19座。

2022年至2025年世界晶圆线陆续动工兴建有41座新厂。

其中：32座位于亚洲（且以12英寸厂扩充为主）。中国台湾估计增加6座（含12英寸4座、8英寸1座、6英寸1座），日本估计增加7座（含12英寸6座、8英寸1座），中国大陆估计增加8座（12英寸7座、6英寸1座）。美国估计新增9座（含12英寸8座、8英寸1座）。

据SEMI报告：2021年至2025年，世界半导体晶圆厂8英寸产线产能有望增加20%。其中：汽车和功率半导体厂产能增长58%，其次为MEMS产能增长21%、代工产能增长20%、模拟IC产能增长14%。

在未来5年（2022—2026年）有25条8英寸晶圆线投产，以电源管理和显示驱动IC、MCU和感测器、5G、汽车电子和物联网（IoT）相关元器件应用产品为主、支持市场需求。

（来源：协会秘书处）

5.西人马集成电路项目落户上海金山

11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）签约。

根据“智造金山”消息，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。

西人马公司是国内的IDM企业，产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。

（来源：JSSIA整理）

6.SEMI：2022年全球硅晶圆出货量预测

2022年11月7日，SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。

由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。

2022年全球硅晶圆出货量预测

本发布中引用的所有数据均包括晶圆制造商向*终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆。数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。

（来源：SEMI）

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