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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-11-18 15:49:01   浏览:

1.微导纳米科创板IPO注册申请获批

 


11月15日,证监会披露了关于同意江苏微导纳米科技股份有限公司(简称“微导纳米”)**公开发行股票注册的批复,同意微导纳米科创板IPO注册申请。

微导纳米主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。

财务数据显示,公司2019年、2020年、2021年营收分别为2.16亿元、3.13亿元、4.28亿元;同期对应的归母净利润分别为5455.11万元、5701.44万元、4611.37万元。

公司2022年1-6月营业收入为15,561.31万元,较上年度同比下降9.30%;2022年1-6月归属于母公司所有者的净利润为-3,925.03万元,较上年度同比下降271.39%;2022年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-4,930.65万元,较上年度同比下降414.19%。

本次拟IPO,微导纳米拟募集资金10亿元,分别用于基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目以及补充流动资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

2.有研硅科创板上市

 

11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)科创板上市,**价为9.91元/股。

有研硅成立于2001年,主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

2019年至2022年1-6月报告期,有研硅的营收分别为6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元和6.15亿元,相应的归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元和1.83亿元,

有研硅本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充研发及运营资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

3.日月光马来西亚新厂动工

 

11月10日,日月光在马来西亚槟城举行新厂(四厂和五厂)动土典礼,并宣布将在五年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备,新厂房预计2025年完工,将为当地创造2700个就业岗位。

据介绍,两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982000平方英尺,位于峇六拜自由工业区,新厂完工后,总建筑面积将达到200万平方英尺,是当前厂房面积的两倍。新厂房核心产品是铜片桥接(copper clip)和影像传感器封装产品。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

4.甬矽电子科创板上市

 

11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(简称“甬矽电子”)在上海证券交易所科创板上市。甬矽电子本次公开发行6000万股,发行后总股本40766万股。

甬矽电子2017年11月设立,从事集成电路先进封装,主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。

2018年至2020年,甬矽电子实现营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元和74800.55万元,同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3904.73万元、-3960.39万元和2785.14万元。

本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

5.英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂

 

据外媒报道,英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划,该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品,计划投资规模高达50亿欧元,新工厂预计在2026年秋季建成投产。

不过英飞凌在新闻稿中强调,该计划能否*终落实“取决于是否有足够的公共资金”,例如欧洲芯片法案补贴支持。

英飞凌方面还透露,2023财年该公司资本支出预算为30亿欧元,将重点用于扩建位于马来西亚居林的第三工厂,增加化合物半导体产能。

(来源:集微网/JSSIA整理)

 

 

 

6.比亚迪半导体主动终止IPO

 

11月15日晚,比亚迪发布公告,暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请,未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

据了解,亚迪半导体在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目,目前已成功投产,产能爬坡情况良好。面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。因此,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

相关业内人士表示,在目前新能源汽车行业发展机遇下,比亚迪半导体选择暂时终止IPO从而加码投资建设晶圆产能无疑是正确合理的决定。磨刀不误砍柴工,把握发展契机进而巩固可持续竞争优势,提升持续盈利能力,反而是对投资者负责的体现。

来源:JSSIA整理)

 



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