新闻|Weekly News
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2022-12-19 11:32:09 浏览:
1.奥拉股份科创板IPO获受理
11月28日，上交所正式受理了宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉股份”）科创板上市申请。
奥拉股份主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务，产品线包含时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片四大类。此外，公该司还对外提供IP授权服务。
报告期内（2019年至2022年1-6月），奥拉股份实现营业收入分别为13356.11万元、40509.45万元、50246.67万元和22117.92万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1008.42万元、-1308.80万元、-87224.32万元和-47069.52万元。
招股书显示，奥拉股份此次IPO拟募资30.07亿元，投建于超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目、面向服务器/超算中心/通信市场的高性能电源芯片开发和产业化项目、高性能传感器芯片研发及产业化项目、面向车规产品高性能/时钟/多相电源VRM/传感MEMS芯片开发和产业化项目、面向通信市场的高性能SOI射频芯片开发和产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
其中，“超高性能和超低抖动的时钟芯片研发及产业化”项目重点研发超低抖动先进以太网同步时钟产品、工业4.0市场时钟产品、服务器市场时钟产品，优化产品结构，拓展产品应用场景。
（来源：JSSIA整理）
2.鼎泰匠芯光刻机搬入
近日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）洁净室交付，首台ASML光刻机搬入。
据介绍，该项目占地约198亩，总建筑面积达204059.7平方米，总投资超120亿元，建成后可实现年产36万片12英寸功率器件晶圆，并同步推动建成芯片设计、5G智能硬件和AI/IOT模块设计的研发总部。
鼎泰匠芯母公司是闻天下科技集团有限公司，闻天下旗下的闻泰科技（安世半导体）是全球知名的半导体IDM企业，在功率半导体领域形成了产品设计、仿真、制造、封装、测试、标定、可靠性试验验证等一系列IDM核心技术能力。
（来源：JSSIA整理）
3.南通通富微电三期工程封顶
11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。
据悉，通富微电三期工程总投资9.64亿元，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。
南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基地，定位高阶封测技术，主要为5G、存储、AI、移动智能终端等产品提供全方位封测服务。
（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）
4.先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥
11月29日，合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在合肥新站高新区签约。
合肥先微半导体材料有限公司主要从事蚀刻气、激光气、离子扩散气、电子混合气等高纯电子特种气体的生产。
此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料。
（来源：JSSIA整理）
5.中芯集成IPO过会
11月25日，上海证券交易所科创板上市委2022年第98次审议会议结果公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）**过会。
中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
招股书显示，业务方面，中芯集成在2019年至2021年及2022年1-6月（报告期）营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
此次IPO，中芯集成拟募资125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
6.粤芯半导体完成B轮战略融资
11月29日，广州粤芯半导体技术有限公司（简称“粤芯半导体”）宣布近日完成数亿元B轮战略融资。
这是粤芯半导体今年的第二次融资，今年6月，粤芯半导体完成了45亿元融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。
据悉，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。
粤芯半导体三期项目于2022年8月18日正式启动建设，总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产，预计到2025年粤芯半导体将实现月产能12万片。
（来源：JSSIA整理）
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