新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-12-19 11:32:59   浏览:

1.得一微科创板IPO获受理

11月29日，上交所正式受理了得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）科创板IPO申请。

得一微是一家的芯片设计公司，主营业务为存储控制芯片和存储解决方案的研发、设计及销售，主要产品包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片等。

财务数据显示，2019年到2022年上半年，得一微营业收入分别为1.26亿元、2.07亿元、7.45亿元及4.71亿元，净利润分别为-8383.17万元、-2.93亿元、-6833.52万元、-3591.11万元。

招股书显示，此次IPO，得一微拟募资12.24亿元，扣除发行费用后，将投资于面向企业级/数据中心级的 PCIe 存储控制器项目、面向工业级/车规级的嵌入式存储控制器项目、研发中心及开放生态建设项目以及补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

2.MediaTek发布天玑8200移动芯片

12月8日，MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片。

据介绍，天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频*高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。

天玑8200采用Imagiq 785 影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。天玑8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。

天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外，天玑8200还支持Wi-Fi 6E，可提供更快的网络传输速率，2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。

采用MediaTek 天玑8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。

（来源：JSSIA整理）

3.英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

12月12日，国内模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。

本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

英迪芯微成立于2017年，专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案。目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

（来源：JSSIA整理）

4.增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目开工

12月14日，增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目动工活动广州市举办。

该项目由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，投资70亿元，建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。根据计划，项目于今年12月开工，2024年上半年通线，2025年年底满产。目前已完成设备选型、技术产品导入以及人才引进等相关工作。

据广州日报介绍，增芯项目为全市场化资金来源的芯片制造项目，是广东省、广州市和上海兴橙科技搭建的智能传感器产业集群发展载体。目前，项目已与10家MEMS设计骨干企业签订合作协议，共同定制工艺设备、开发特色工艺技术。

（来源：JSSIA整理）

5.联电通过324亿元新台币资本预算

12月14日，联电发布公告称，董事会通过资本预算执行方案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约合人民币73.85亿元），主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。

联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，将于三至四年内完成投资。其中，新加坡P3厂预计2025年量产，以22纳米及28纳米制程生产，量产时程将较原先规划的2024年底延迟超过1季时间。

（来源：JSSIA整理）

6.晶湛半导体完成数亿元C轮融资

近日，苏州晶湛半导体有限公司（简称“晶湛半导体”）宣布完成数亿元C轮融资。

本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办，专注于GaN材料的研发和产业化，致力于为电力电子以及微显示等领域提供氮化镓外延材料解决方案。

程凯博士表示，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。

（来源：JSSIA整理）

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