新闻|Weekly News
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-01-06 13:32:56 浏览:
1.华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地通线
2022年12月29日，华润微电子发布消息，其重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地通线。
华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线，项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模**的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。
（来源：JSSIA整理）
2.昆腾微创业板IPO获受理
近日，深交所正式受理了昆腾微电子股份有限公司（简称“昆腾微”）创业板上市申请。
昆腾微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售。其主要产品为音频SoC芯片和信号链芯片，包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域。
报告期内（2019年至2022年1-6月），昆腾微实现营业收入为1.58亿元、2.17亿元、3.15亿元、1.58亿元，对应的净利润分别为3037.56万元、4663.75万元、8225.68万元、3757.12万元。其中音频SoC芯片销售收入分别为13395.08万元、14782.94万元、24701.34万元和12555.01万元；信号链芯片销售收入分别为2035.77万元、5725.46万元、6750.16万元和3,276.15万元。
招股书显示，昆腾微此次IPO拟募资5.07亿元，投建于音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目。
音频SoC芯片升级及产业化项目：将在现有产品线的基础上，对音频SoC芯片产品进行迭代升级以丰富和优化产品线。具体研发目标包括推出高性能高集成度低功耗多核音频DSP芯片、第四代高性能无线音频传输芯片以及高性能音频Codec芯片。
高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目：昆腾微拟推出车载多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及低功耗智能微弱信号处理SoC芯片。
（来源：JSSIA整理）
3.台积电3纳米正式量产
12月29日，台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3纳米量产暨扩厂典礼。仪式上，台积电宣布3纳米制程技术顺利量产，良率**，并为第八期晶圆厂上梁。
台积电晶圆18厂为台积电生产5纳米及3纳米制程技术的超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)，全厂区投资金额总计超过新台币1兆8600亿元，创造逾2万3500个工作机会，以及超过1万1300个直接高科技工作机会。
台积电除了台湾地区持续扩建3纳米产能，美国第二期建厂亦同步展开。台积电预估3纳米制程技术量产**年收入优于5纳米2020年量产时收益，并3纳米制程技术将在量产5年内释放全世界约1.5兆美元终端产品价值。
台积电强调，3纳米制程技术效能、功耗及面积(PPA)及晶体管技术为业界*先进半导体逻辑制程技术，是继5纳米(N5)制程后另一个全世代制程。相较N5制程，3纳米逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支援创新TSMCFINFLEXTM架构。
（来源：JSSIA整理）
4.佰维存储科创板上市
12月30日，深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）科创板上市
佰维存储成立于2010年，主要从事半导体存储器的研发、生产和销售，主要产品及服务包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组及先进封测服务。
业绩方面，2019年—2022年1-6月，佰维存储实现营业收入117350.63万元、164171.18万元、260904.57万元和138427.77万元；归母净利润分别为1866.13万元、2738.41万元、1.17亿元和4952.65万元。
本次IPO佰维存储募资净额约为5.23亿元，根据此前公布的招股说明书，所募资金将投入惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目以及补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
5.美思半导体完成B轮融资
近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司（简称“美思半导体”）宣布完成B轮近亿元融资。
本轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和苏州东微半导体等机构联合投资，资金将用于加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务。
根据介绍，美思半导体成立于2013年，是一家IC设计公司，于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片，具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片的整体套片解决方案能力。
（来源：JSSIA整理）
6.龙芯宣布两款物联网芯片流片成功
2022年12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。
据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面，龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备。
龙芯1C103同样以龙芯LA132处理器为计算核心，集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，龙芯1C103采用QFN32封装形式，芯片尺寸4.0mm*4.0mm，主频可达到32MHz以上。该芯片主要面向电机驱动类物联网产品。
（来源：JSSIA整理）
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