新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-01-18 13:13:54   浏览:

1.锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP

2023年1月13日，物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Bluetooth Classic）和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）标准，可支持*新的蓝牙5.3版本协议。在接收模式下，接收功耗小于9.4mW（搭配第三方调制解调器），在1Mbps低功耗蓝牙模式下实现-97dBm灵敏度。该IP内部集成了IQ失配校准、直流失调消除等多种数字算法和高速ADC/DAC模拟前端电路，从而使得该IP在各种工艺角下达到一致的射频性能。同时该IP实现了芯片外部元器件（BOM）的精简优化，进一步降低了系统成本。该IP的面积低至0.63平方毫米（包含I/O和IP数字控制逻辑单元），使得芯片厂商能够获得更具竞争力的成本优势。目前，该射频IP已经过流片测试并验证，获得客户采用。

锐成芯微成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务。其产品主要为超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

（来源：JSSIA整理）

2.安凯微科创板IPO过会

1月13日，据科创板上市委2023年第7次审议会议结果显示，广州安凯微电子股份有限公司（简称：安凯微）科创板IPO过会。

安凯微主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

2019年—2022年上半年，安凯微的收入分别为2.68亿元、2.70亿元、5.15亿元和2.28亿元；净利润分别为2324.36万元、1361.83万元、5924.38万元和1087.91万元，扣非后净利润分别为1615.85万元、486.95万元、4699.11万元和542.86万元。

本次IPO，安凯微拟募资10.06亿元，用于物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

3.功率半导体市场稳步增长

在新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化下，功率半导体市场有望实现逆势增长。根据IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史*高水平。功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格达到了近十多年来的*高涨幅，功率半导体的平均销售价格在2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%。新能源汽车增量市场、IGBT方兴未艾、第三代半导体发展迅猛等，都给功率半导体器件带来了可观的增量需求。IC insights预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率为5.5%。

伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，以及新能源汽车、IGBT、第三代半导体等催化下的功率半导体市场的稳步增长，半导体行业有望迎来逐渐复苏。

（来源：协会秘书处）

4.创豪半导体高阶封装基板项目开工

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。

据介绍，该项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。

据悉，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投。该公司致力于成为国内**的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。

（来源：JSSIA整理）

5.长电科技4纳米Chiplet封装成功量产

近日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，*大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

据了解，XDFOI技术能将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50微米以内，微凸点(μBump)中心距为40微米，实现在更薄和更小的单位面积内进行高密度的各种工艺集成。这样一来，芯片封装的集成度更高，模块功能更强，封装尺寸更小。

长电科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

（来源：JSSIA整理）

6.上海合晶科创板IPO获受理

近日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）科创板上市申请。

上海合晶是一家半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。

报告期内（2019年至2022年1-6月），上海合晶实现营业收入分别为11.14亿元、9.41亿元、13.29亿元、7.47亿元。其中，公司外延片业务收入分别为82593.90万元、77421.13万元、110419.70万元及71005.22万元，占主营业务收入的比例分别为82.52%、82.60%、83.56%及95.12%。

招股书显示，上海合晶此次IPO拟募资15.64亿元，投建于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

（来源：JSSIA整理）

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