Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-03-03 14:06:25   浏览:

1.长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产

2月28日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。

长电科技介绍，此次量产的4D毫米波雷达先进封装芯片，可满足客户对L3级以上自动驾驶的技术需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本等优势。

高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域,是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。Yole市场研究预测车载毫米波雷达市场规模2025年将达到105亿美元,年复合增长率将达11%。

（来源：JSSIA整理）

2.格芯、安靠合作共建大型封装项目

近日，格芯在其官网宣布，将与半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。

根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲**个大规模的后端设施。同时，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。

公告称，目前安靠拥有欧洲**一家大型OSAT工厂，而格芯是欧洲*大、*先进的半导体制造服务公司。这种合作关系使亚洲以外的**条通过先进封装的半导体制造（代工）供应链成为可能，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

（来源：JSSIA整理）

3.Rapidus敲定将在北海道建厂计划

2月28日，据日经中文网报道，Rapidus敲定了在北海道建设工厂的计划，预计候选地为北海道千岁市的工业园区。

日本政府此前已表示将向Rapidus投资700亿日元（约5.25亿美元）。此计划由**半导体科技中心（the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC）统筹，日本10年间将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。

另据媒体报道，Rapidus预定2025上半年建造一条2纳米原型产线，希望2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他***半导体对手。不过要达成目标，需约7万亿日元（约540亿美元）资金，才能2027年左右开始量产先进逻辑芯片。因此，日本政府通过LSTC投资金额可能会更高，以满足将来需求。

Rapidus是由索尼集团和NEC等8家科技大厂投资的合资企业。日本正大力支持Rapidus的发展，以提升本土半导体制造实力。

（来源：JSSIA整理）

4.英飞凌德国德累斯顿晶圆厂获批提前启动

据《科创板日报》消息，德国联邦经济事务和气候行动部（BMWK）批准，提前启动英飞凌在德国德累斯顿模拟/混合信号技术和功率半导体新厂的建设。

目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。

据此前消息，英飞凌计划向该厂投资共计约50亿欧元，并寻求约10亿欧元的额外补贴。据悉，该项目也是英飞凌历史上*大的单笔投资。该晶圆厂未来将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计2026年完工，将创造1000个新的工作岗位。

（来源：JSSIA整理）

5.MagnaChip一家晶圆厂停产一周

据The Elec报道，由于库存飙升、产品销售低迷和盈利能力恶化，MagnaChip（麦格纳半导体）决定从2月25日起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂停产一周。该工厂主要生产电源管理IC，具备月产4万片的生产能力（折合8英寸当量）。

该报道称，MagnaChip采取停工措施，与其业绩下滑有关。不久前，Magnachip宣布了2022年第四季度和2022财年全年的业绩公告。公告显示，Magnachip第四季度营收6100万美元，同比下降44.7%；毛利率为26.4%，低于去年同期35%；营业损失为1011.7万美元，而去年同期营业利润为6387万美元。

公告还显示，该公司2022全年营收3.377亿美元，同比下降28.8%；毛利率为30.0%，同比下降240个基点；营业损失为524.4万美元，去年营业利润为8340.7万美元。

此外，MagnaChip预计其2023财年**季度的营收将在5500万美元到5900万美元之间，其中包括约500万美元的Transitional Fab3代工厂服务，毛利率将在21%到23%之间。

资料显示，MagnaChip是全球*大的独立OLED显示驱动芯片（DDIC）生产商，2020年其全球市占率高达33.2%，仅次于三星电子，居世界第二。

（来源：集微网/JSSIA整理）

6.上交所终止中感微科创板IPO审核

3月1日，上交所披露了关于终止对无锡中感微电子股份有限公司（简称：中感微）**公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

上交所于2022年6月29日依法受理了中感微**公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

2023年2月28日，中感微和保荐人国金证券股份有限公司分别向上交所提交了《无锡中感微电子股份有限公司关于撤回**公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回无锡中感微电子股份有限公司**公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请报告》，申请撤回申请文件。

根据有关规定，上交所决定终止对中感微**公开发行股票并在科创板上市的审核。

中感微主营业务为传感网SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品为蓝牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯片和视频传感网芯片等。

2019-2021年，中感微实现营业收入分别为 23,949.84 万元、20,346.00 万元、23,871.50万元；对应的净利润分别为2509.09万元、-262.04万元、-1782.02万元。

（来源：JSSIA整理）

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