Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-03-10 13:31:12   浏览:

1.半导体设备处于国产替代的黄金窗口期

随着地缘政治不确定性持续加剧，半导体供应链自主可控战略意义重大，半导体设备作为主要“卡脖子环节”依然处于国产替代的黄金窗口期。就目前而言，国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，我国的半导体设备仍严重依赖进口。根据海关总署公布的数据显示，2022年，中国大陆半导体设备行业整体进口金额达到347.21亿美元，出口金额达41.23亿美元，进出口贸易逆差巨大。

2022年我国半导体设备进口总额347.2亿美元，同比下降15.3%；出口总额41.2亿美元，同比上涨13.1%；贸易逆差306亿美元，同比下降18.1%。近五年进口总额1645.7亿美元，出口总额150.8亿美元，贸易逆差1495.0亿美元。2022年我国设备进口额较2021年有明显下降；出口额稳步提升，但增长幅度较2021年仍然有所回落。总体来看，设备进口额远大于设备出口额，对设备进口依赖程度明显。

（来源：协会秘书处）

2.颀中科技科创板IPO注册申请获批

2月28日，证监会披露了关于同意合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）**公开发行股票注册的批复，同意颀中科技科创板IPO注册申请。

颀中科技是一家集成电路封装测试服务商，主营业务涵盖显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片产品的先进封装测试。

2019-2021年，颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.2亿元，对应实现的归属净利润分别约为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

颀中科技本次拟募集资金20亿元，除发行费用后，将用于投入颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

（来源：JSSIA整理）

3.村田宣布建8英寸

村田制作所2023年3月8日公告，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能。新产线将安装在现有厂房内。

新的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术PICS（Passive Integration Connective Substrate）。据该公司称，PICS的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，尽管它们的尺寸很小，厚度为40μm。主要针对移动终端市场。

Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA于2017年4月1日更名为Murata Integrated Passive Solutions。该公司提供为医疗设备、工业设备和通信设备等有高可靠性需求的应用提供 3D（三维）硅电容器。收购了前IPDiA之后，主营MLCC（多层陶瓷电容器）的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。

（来源：MooreNEWS/JSSIA整理）

4.士兰微65亿元定增申请获受理

3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（简称：士兰微）非公开发行股票申请。

根据士兰微2022年披露的预案，拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。其中，投资*大的为年产36万片12英寸芯片生产线项目，投资总额为39亿元。

增发预案显示，该项目实施主体为士兰微控股子公司士兰集昕，用3年时间将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。

另外，SiC功率器件生产线建设项目达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

（来源：JSSIA整理）

5.豪威集团收购芯力特

3月7日，湖南芯力特电子科技有限公司官方宣布正式加入豪威集团的大家庭，意味着豪威集团已完成对其的收购。

据官网介绍，芯力特电子科技公司是一家专业从事混合信号集成电路设计的IC设计企业，产品主要应用于汽车领域，主要有CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片等。

豪威集团是一家半导体芯片设计公司，对汽车电子相关产品展开了深度布局，衍生出更多面向自动驾驶、智能座舱等主要场景的产品。随着将芯力特纳入麾下，CAN、LIN收发器芯片也为豪威集团的汽车半导体产品系列添砖加瓦。通过本次收购，豪威集团的汽车业务版图再度实现升级扩大。

（来源：JSSIA整理）

6.忆芯科技发布新一代企业级固态硬盘主控芯片

3月2日，忆芯科技发布了全新一代高端企业级SSD主控芯片STAR2000系列产品。

据介绍，忆芯科技本次发布的STAR2000系列产品将Arm Cortex-A55用于企业级SSD主控芯片，能为企业级SSD带来更长使用寿命、更灵活管理机制和更低的成本。芯片集成了8TOPS算力的NPU，可以更好满足企业级SSD“存算一体”的需求。

此次与STAR2000主控芯片同时发布的，还有其高可靠版本STAR2008及高安全版本STAR2010，该系列主控芯片除通用数据中心之外，还可面向加固设备、可移动数据记录设备、恶劣环境存储设备、个人电脑等场景。

（来源：JSSIA整理）

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