Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-03-17 13:28:47   浏览:

1.芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台

3月10日，芯德科技先进封装技术研究院发布了CAPiC晶粒及先进封装技术平台。

据介绍，本次发布的CAPiC晶粒及先进封装技术平台包括六大核心封装技术，包括高密度重布线扇出结构（FOCT-R）、高密度硅通孔扇出结构（FOCT-S）、重布线及硅基埋入基板扇出结构 （SETiS/RETiS）、叠层芯片扇出结构（TMV-POP）、玻璃基扇出结构（TGV-POP）、树脂/干膜扇出结构（eWLB-F/eWLB-M））。

芯德科技总经理潘明东表示，本次发布的技术平台能够提供更多的解决方案，特别是通过高密度的晶圆级RDL集成来降低基板的设计层数，乃至于部分技术可以取代基板的应用。另外，该平台能够帮助客户集成不同工艺功能的芯片，缩短开发周期，进一步降低整体项目开发成本，为半导体行业发展解决了一些共性难题。

（来源：JSSIA整理）

2.西安邮电大学氧化镓研究获新进展

近日，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片

团队负责人陈海峰教授介绍，氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，具有优异的耐高压与日盲紫外光响应特性，在功率器件和光电领域应用潜力巨大。硅上氧化镓异质外延有利于硅电路与氧化镓电路的直接集成，同时拥有成本低和散热好等优势。

新型半导体器件与材料重点实验室聘请中国科学院院士、微电子学与固体电子学家郝跃院士为首席科学家，团队师生共30余人，拥有完整的氧化镓工艺实验线及超净工艺间，主要研究超宽禁带氧化镓材料与器件。团队在氧化镓材料生长、器件制备、测试表征等方面具有丰富的科研经验，承担**自然科学基金、陕西省自然科学基金、陕西省教育厅基金资助的多个研究项目，在物理学报、半导体学报、IEEE Electron Device Letters、Journal of Applied Physics、IEEE Transactions on Electron Devices、Physics Letters A、Nanotechnology、Applied Surface Science、Carbon等发表研究论文100余篇，授权**发明专利20余项。

（来源：西安邮电大学）

3.立昂微12英寸硅片实现大规模化生产

3月6日，立昂微在投资者互动平台表示，其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。

技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

据了解，立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年，于2011年整体变更为股份有限公司，主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）

4.石磊：封装技术创新是集成电路产业发展重要突破口

“围绕企业做大做强与全面提升，要进一步加快创新、加大投入、加速发展，提升产业链、供应链的稳定性和韧性，全力推动集成电路封测产业高质量发展。”全国人大代表，通富微电子股份有限公司副董事长、总裁石磊表示。

石磊指出，当前，国内集成电路产业在不少关键领域存在高端研发投入不足、低端环节竞争无序、设备材料国产化率低等明显短板。同时，产业还面临行业人才缺口较大、筹集资金成本较高等挑战。

为此，石磊建议，政府牵头，市场主导，突出企业作为科技创新的主体地位，持续不断加大政策、资金投入，优化窗口指导的顶层设计和资源组织，为企业发展营造优良的营商环境。同时，还要始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破、全面提升，促进产业高质量发展上能有更多更实的落地举措。

石磊进一步表示，在高端布局方面，企业要加快布局先进技术，实现产业升级；政府要提高引导产业高质量发展的水平，抓好规划，杜绝低水平重复建设。

在持续创新方面，企业要持续加大技术研发力度，依靠自主技术的创新，满足终端需求；政府要加大对行业龙头企业的扶持力度。

在产业联动方面，企业要为更多本土设备、材料提供技术与工艺验证条件；政府要打通集成电路全产业链沟通渠道，提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度。

在人才优先方面，企业要加大人才培养力度，完善激励机制，留住人才、用好人才；政府要进一步引导人才规范有序流动，防范各种无序行为，减少内耗。

在国际合作方面，要通过国际协同，让更多先进技术、产品、设备进入国内市场，补齐各领域的短板。集成电路产业既要自主发展，也要积极拥抱海外资源。

在石磊看来，电子封装技术创新是摆脱我国集成电路产业发展困境的重要突破口，先进封装有望迎来更多市场机遇。

石磊表示，AI、5G、HPC、智能可穿戴设备等新兴应用端，带来了强劲的半导体产品市场的需求，先进封装的角色仍很关键，这部分增量需求必将进一步催化国内封测产业的发展。

（来源：中国电子报）

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