Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-05-19 13:28:14   浏览:

1.富士电子材料计划在台湾地区扩产

5月16日，日本富士电子材料公司公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务，同时其还将对原有的台南厂进行扩产，总投资金额将达150亿日元。

据介绍，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其台湾子公司在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于2026年春季启用，计划生产CMP研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计2024年春季新增CMP研磨液产线。

预计，在产线陆续投产之后，2030年在CMP研磨液的产能将翻倍成长，并供应中国台湾及周边需求。

富士电子致力于销售与生产光刻胶及其他光刻相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、影像传感器的彩色滤光片材料，Wave Control Mosaic光阻材料。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）

2.华虹半导体创板IPO过会

5月17日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第36次审议会议结果显示，华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）科创板IPO过会。

招股书显示，华虹宏力是一家特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

财务数据方面，财务数据显示，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元人民币，所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

3.瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划

据外媒报道，日本半导体厂商瑞萨电子计划到2026年将车用半导体的产能在目前水平上进一步提高10%，为此，该公司拟投资约480亿日元在日本国内三个工厂安装制造设备，为应对因灾害等原因导致生产**产品的茨城县主力工厂停产，国内生产线将相互备份，目的是实现半导体的稳定供应。

根据规划，2025年2月，瑞萨茨城工厂将引进40纳米节点制造设备，山梨县甲府工厂则将于2026年8月安装薄膜沉积设备，甲府工厂被定位为生产线宽要求不高的功率半导体，但如果出现紧急情况，它将在一个月内导入茨城工厂的设备。

甲府工厂曾一度于2014年关闭，但由于对电动汽车 (EV) 功率半导体的需求增加，该公司计划在2024年上半年重启运营。

此外，熊本县川尻工厂将于2025年3月前引进130纳米车用半导体制造设备。新引进设备的产能为每月10000片12英寸直径硅片（茨城、甲府工厂合计），川尻工厂产能为每月29100片8英寸硅片。三厂整体相当于瑞萨电子产能的10%以上。

三座工厂的产能扩张总投资为477亿日元。其中，经济产业省将补贴159亿日元。

（来源：集微网）

4.越亚半导体FCBGA封装载板项目开工

据南通市崇川区官微消息，5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工仪式举行。

据介绍，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元。项目全面达产后预计年新增应税销售12亿元，将推动全区集成电路产业结构进一步优化，为崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。

（来源：JSSIA整理）

5.芯动联科科创板IPO注册获批

5月16日，证监会披露了关于同意安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）**公开发行股票注册的批复，同意芯动联科科创板IPO注册申请。

芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计。

财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为1.09亿元、1.66亿元、2.27亿元，实现净利润分别为5189.91万元、8260.51万元、1.17亿元。增幅方面，2022年公司营业收入增长36.58%，净利润同比增长41.16%。

芯动联科本次IPO拟发行股数1.15亿股，拟募集资金10.00亿元，投资于高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封装测试基地建设项目、补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

6.慧智微登陆科创板

5月16日，广州慧智微电子股份有限公司（简称“慧智微”）在上海证券交易所科创板上市，发行价格20.92元/股。

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

招股书显示，慧智微2019~2021年营收分别为6042.7万元、2.07亿元、5.14亿元；净亏损分别为7887.5万元、9619万元、3.18亿元；扣非后净亏损分别为4787.9万元、9090.58万元、1.49亿元。

慧智微本次公开发行募集资金总额为113596.65万元，扣除发行费用10763.76万元(不含增值税)后，募集资金净额为102832.89万元。募集资金将用于芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目以及补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

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