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来源:本站作者:letry 发布时间: 2023-06-09 16:07:51 浏览:

1.井芯微PCIe转SRIO桥接芯片量产

2023年5月，在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上，井芯微电子宣布，在完成了包括芯片功能性、系统兼容性、老化稳定性在内的多批次、多类型测试之后，PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片进入量产应用阶段。

PRB0400芯片自主立项于2021年3月，并于2022年9月完成流片，是一款兼容PCIe Gen2和RapidIO Gen2协议的高性能数据传输桥接芯片，主要用于满足高可靠低延时计算处理系统内部各组件之间的互连需求，实现PCIe协议网络和RapidIO协议网络之间数据互连互通。该芯片可以轻松实现RapidIO系统与PCIe系统的无缝连接，实现两个生态系统的融合。

该芯片支持芯片到芯片、板到板间的高效能数据通信，可用于连接CPU、DSP、FPGA等构成的密集型电子系统，用于解决PCIe网络与RapidIO网络的连接问题，同时内嵌消息引擎和BDMA引擎，可以在无需主控处理器过多参与的情况下实现大量数据的高效传输。

（来源：JSSIA整理）

2.美芯晟登陆科创板

5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称：美芯晟）登陆上交所科创板，发行价75.00元。

美芯晟从事高性能模拟及数模混合芯片研发和销售，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。

财务数据方面，2019年-2022年1-6月，美芯晟营业收入分别为1.50亿元、1.49亿元、3.72亿元及1.33亿元，净利润分别为-1918.12万元、-1117.01万元、3261.15万元及-139.06万元。

美芯晟本次发行募集资金总额为150075.00万元，用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金。

美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。经过多年积累，公司形成丰富的产品线，能够为客户提供超过700款芯片产品，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用和智能家居等，并辐射汽车制造、工业控制等领域。

（来源：JSSIA整理）

3.应用材料公司拟建芯片研发中心

5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，将在硅谷建设芯片研究中心。

据介绍，研项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。

应用材料公司首席执行官Gary Dickerson指出，这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时，学术机构将有机会获得**的研究设备。EPIC中心总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。

（来源：JSSIA整理）

4.2023年半导体材料国产化趋势将更加明显

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2023年半导体材料国产化趋势将更加明显。

据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022年世界半导体材料整体市场约为658亿美元，同比增长4.5%，创历史新高。其中，晶圆制造材料市场约为425.1亿美元，同比增长7.8%，占到半导体材料市场的64.6%；封测材料市场约为232.9亿美元，同比下降0.3%，占到半导体材料市场的35.4%。预计2023年世界半导体材料整体市场635亿美元，同比下降3.5%。

据JSSIA分析整理，2022年，中国半导体材料市场销售额达到1072亿元人民币，同比增长5.8%。中国大陆继续成为全球第二大半导体材料市场。晶圆厂扩产推动材料需求上升，中国是全球新建晶圆厂数量*多的**。预计到2024年中国在全球IC晶圆产能中的份额将达到近19%。半导体材料为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用。目前，我国已经成为*大的半导体市场，伴随着国内半导体核心材料技术的突破，我国半导体材料市场需求得到更大释放。

（来源：协会秘书处）

5.X-FAB宣布在美投资扩产规划

据外媒报道，德国晶圆代工厂X-Fab日前宣布，计划扩大其在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。

报道称，该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中**阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。这一产品是汽车、医疗和消费品行业的关键部件，根据市场需求，后续会有更多的投资项目上马。在X-FAB宣布扩产计划前不久，博世收购了美国半导体代工厂TSI Semiconductors，以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合，折射出当下产业界对碳化硅的投资热潮，德州仪器(TI)和Skyworks等其他公司也在加快开发主要用于汽车市场的SiC半导体的计划。

（来源：JSSIA整理）

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