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来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-06-21 17:04:52   浏览:

1. 芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线量产

6月17日，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段。

据芯粤能半导体董事长肖国伟介绍，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。预计2023年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片10000片的产能建设。

芯粤能项目2021年落户广州南沙，总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。

（来源：JSSIA整理）

2. 长电科技完成多项5G射频模组的开发和量产

6月19日，长电科技在互动平台表示，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。

本次量产的模组密度是上一代产品的1.5倍；同时采用背面金属化技术有效提高了模组的EMI屏蔽。与此同时，长电公司还将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件內部的空间要求。

长电科技是全球**的集成电路制造和技术服务提供商，业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

（来源：JSSIA整理）

3. 晶合集成55纳米工艺TDDI芯片实现量产

近日，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI）实现量产，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。

目前，55纳米产能达到满载状态，良率稳定良好，产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。晶合集成计划于今年持续提升55纳米产能。

40纳米高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要，助力OLED芯片实现国产自主可控。

（来源：JSSIA整理）

4. 英特尔将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂

据路透社报道，作为其在欧洲扩张计划的一部分，英特尔与德国6月19日达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。

这笔交易标志着英特尔在四天内的第三笔大投资。它6月16日公布了在另一个欧盟成员国波兰投资46亿美元建设芯片厂的计划，而以色列6月25日表示，英特尔将斥资250亿美元在波兰建厂。

据悉，英特尔此前计划为马格德堡工厂投资170亿欧元，目前这个数额已经翻了近一倍，达到300多亿欧元。

英特尔表示，马格德堡的**家工厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的4-5年内投入运营。**次扩张将创造约7000个建筑工作岗位，另外还有英特尔约3000个高科技工作岗位，为整个行业将创造数万个工作岗位。

（来源：集微网/JSSIA整理）

5. 芯旺微科创板IPO获受理

6月20日，上交所正式受理了上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）科创板上市申请。

芯旺微是一家以集成电路设计企业，主营业务为以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售。

报告期内（2020-2022年，芯旺微营业收入分别为9834.02万元、23277.40万元和31240.05万元，复合增长率为78.23%，呈现持续增长趋势；归属于母公司股东的净利润分别为-2620.23万元、5079.17万元和6124.11万元，扣除股份支付费用后的净利润分别为1855.51万元、5953.45万元及7128.96万元。

招股书显示，芯旺微此次IPO拟募资17.3亿元，投建于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoT MCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目，以及补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

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