Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-06-21 16:58:51   浏览:

1.2022年世界半导体材料市场情况

6月13日，根据SEMI在其《材料市场数据订阅》报告中的数据，2022年世界半导体材料市场达727亿美元，同比增长8.9%。其中：晶圆制造材料为447亿美元，同比增长10.5%；封装材料市场为280亿美元，同比增长6.3%。

（来源：JSSIA整理）

2. 台积电*大封装测试厂启用

近日，台积电宣布先进封测六厂正式启用，成为台积公司**座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂，同时也为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

先进封测六厂兴建工程于2020年启动，位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，为台积公司截至目前占地*大的封装测试厂。其单一厂区洁净室面积大于台积公司其他先进封测晶圆厂之总和，预估将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能，以及每年超过1000万个小时的测试服务。

台积电表示，先进封测六厂将使台积公司能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆栈技术产能规划，对生产良率与效能也能带来更高的综效。

                                  （来源：JSSIA整理）

3. AMD发布AI芯片MI 300X

6月14日，AMD在旧金山举办的产品发布会上，推出了“AI超级芯片”Instinct MI 300X。
据介绍，AMD Instinct MI 300X采用了8个GPU chiplet（基于CDNA 3架构）和另外4个IO内存chiplet的设计，集成的晶体管数量达到1530亿。
MI300X配备192GB HBM 3存储器，其存储带宽达5.2TB/s，可以处理的参数高达400亿。基于带宽高达896GB/s的Infinity架构，AMD可以将八个M1300X加速器组合在一个系统中，以此为开发带来更强大的计算能力，为AI推理和训练提供不一样的解决方案。
据AMD介绍，该芯片会在今年三季度送样。

                                               （来源：JSSIA整理）

4. 中巨芯科创板IPO注册申请获批

6月13日，证监会披露了关于同意中巨芯科技股份有限公司（简称：中巨芯）**公开发行股票注册的批复，同意中巨芯科创板IPO注册申请。
中巨芯专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。
2019-2021年，中巨芯实现营业收入分别为3.31亿元、4.00亿元、5.66亿元。
公司拟募集资金15.00亿元，用于中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目和补充流动资金。

                                                              （来源：JSSIA整理）

5. 格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件

格科微6月12日发布晚间公告称，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，*终将实现月产20000片晶圆的产能。
公告显示，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，公司1300万、3200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品。
同时，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大**优势奠定发展基础。

                      （来源：SEMI/JSSIA整理）

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