行业动态

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-07-21 14:58:46   浏览:

1、纳芯微拟收购昆腾微控股权

7月17日，苏州纳芯微电子股份有限公司发布公告，拟收购昆腾微电子股份有限公司的控股权。

据介绍，纳芯微拟通过支付现金方式收购目标公司控制权，具体收购方案以双方经协商并签署的正式收购协议的约定为准。

纳芯微表示，本次股份收购事项有助于丰富公司相关技术及IP储备。

资料显示，昆腾微专业从事模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。产品涉及技术IP包括无线射频、MCU、音频算法、音频DSP、高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC。

（来源：JSSIA整理）

2、锴威特科创板注册获批

7月13日，证监会披露了关于同意苏州销威特半导体股份有限公司（简称：锴威特）**公开发行股票注册的批复，同意锴威特科创板IPO注册申请。

资料显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

2019年至2022年6月，锴威特实现营业收入分别为10667.95万、13698.04万、20972.89万、11932.42万，同期净利润分别为933.81万、-1966.86万、4847.72万、3205.01万，销售净利率分别为8.75%、-14.36%、23.11%、26.86%。

锴威特此次IPO拟募集资金5.30亿元，拟投资于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目以及补充营运资金。

（来源：JSSIA整理）

3、罗姆收购Solar Frontier，扩大SiC产能

2023年7月12日，罗姆（ROHM）宣布将收购原Solar Frontier国富工厂（宫崎县国富町），以扩大SiC（碳化硅）功率半导体的产能。

由于Solar Frontier退出太阳能电池生产，国富工厂已停止运营。该工厂占地面积约400000m²，建筑面积约230000m²，其中约115000m²规划主要用于生产SiC功率半导体。

此次收购计划于2023年10月结束，计划将其作为罗姆公司的主工厂，主要生产SiC功率半导体，目标于2024年底开始运营。但关于该工厂的具体收购成本尚未披露。

此外，罗姆还计划到2025年在8英寸晶圆线上转向SiC功率半导体生产，并在筑后工厂的新制造大楼内引进了可将6英寸晶圆转换为8英寸晶圆的制造设备。该公司表示，正在考虑在原国富工厂引进8英寸晶圆的制造设备。

（来源：JSSIA整理）

4、联电亿完成厦门联芯回购

据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

联电指出，通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION，以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权；联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元，完成联芯回购计划。

据悉，联芯设立于2014年，并于2016年量产，是联电赴中国大陆建设的首座12英寸晶圆厂，由联电集团、厦门市政府及福建省政府共同合资，其中，联电集团出资近七成，陆资占比30.0496%。厦门市政府由旗下金圆产业发展出资，福建省政府则由旗下电子信息产业创业投资出资。联电表示，随着将联芯纳为独资子公司，将有助于强化多元制造基地布局，提供客户多元的选择，有助财报表现。

此前，联电原定斥资48.58亿元人民币、分三年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业买回其手上厦门联芯12英寸厂股权，后改为一次完成。联电称，由于回购价格不变，加上原本预计回购的时间上有些延迟，因此无论是分三次或是一次性买回联芯股权，对公司财务业务完全没有影响。

（来源：集微网）

5、景嘉微定增获受理

7月13日，深交所正式受理了长沙景嘉微电子股份有限公司（简称：景嘉微）向特定对象发行证券的申请。

2023年一季度，公司营业收入为6518.20万元，较去年同期下降81.98%。受营业收入下滑影响，公司2023年一季度出现业绩亏损，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7067.87万元 和-8157.23万元。

据披露，景嘉微本次向特定对象发行募集资金不超过42亿元，投建于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。

高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为378123万元，其中募集资金使用金额为325597万元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。

通用GPU先进架构研发中心建设项目则交给景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为96433万元，其中募集资金使用金额为94476元，拟通过建立前瞻性技术研发中心，主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，增强公司在通用GPU芯片领域的进一步深度布局。

（来源：JSSIA整理）

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