行业动态
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-07-28 14:14:45 浏览:
1、盛科通信科创板IPO注册获批
7月18日，证监会披露了关于同意苏州盛科通信股份有限公司（简称：盛科通信）**公开发行股票注册的批复，同意盛科通信科创板IPO注册申请。
盛科通信是一家以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
2019-2021年盛科通信营收分别为1.92亿元、2.64亿元、4.59亿元；净利分别为622万元、-958.3万元、-345.65万元；扣非后净利分别为-3485.97万元、-4073万元、-4233.84万元。
根据此前公布的招股书，盛科通信本次IPO拟募集10亿元，其中4.7亿元用于新一代网络交换芯片研发与量产项目，2.5亿元用于路由交换融合网络芯片研发项目，2.8亿元用于补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
2、迈凌科技宣布终止收购慧荣科技
据彭博社报道，当地时间7月26日晚，美国芯片制造商迈凌科技（MaxLinear）宣布终止收购慧荣科技（Silicon Motion Technology）。
迈凌科技在声明中指出，终止该交易主要由于：
1. 合并协议中规定的某些完成条件未得到满足，也无法得到满足；
2. 慧荣科技遭受了持续的重大不利影响；
3. 慧荣科技严重违反陈述、保证、承诺，以及合并协议中赋予公司终止权的协议；
4. 在任何情况下，**个延长的外部日期已经过去，并且由于截至2023年5月5日合并协议第6条中的某些条件未得到满足或放弃，因此不会自动延长。
终止公告后，慧荣科技股价尾盘下跌6%，迈凌科技下降了14%。
（来源：JSSIA整理）
3、台积电斥900亿新台币建先进封装厂
近日，据中国台湾媒体报道，台积电计划斥资近900亿元新台币（约合205.7亿元人民币），于新竹科学园区辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。
根据台积电的计划书，该项目计划于2024年下半年开始动工，2026年完成建厂，在2027年上半年、*迟第3季开始量产，月产能11万片12英寸的3D Fabric制程晶圆。
7月20日的法说会上，台积电总裁魏哲家表示，AI相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50%的年平均增长率增长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的建设，而且是越快越好。
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4、北方华创发布12英寸晶边刻蚀机
据“北京亦庄”公众号消息，近日，北方华创科技集团股份有限公司正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE。
北方华创相关负责人表示，Accura BE通过选择搭配多种刻蚀气体，实现对PR，OX，SiN，Carbon，Metal等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖；可定制多种尺寸的聚焦环设计组合，实现对等离子体刻蚀区域的精准位置控制，从而为客户提供灵活、全面的良率提升方案；具备软件智能算法，可实施可视化的量化调节，简化维护流程，提高设备生产效率。
据介绍，Accura BE已获逻辑及存储器领域头部客户多个订单。
（来源：JSSIA整理）
5、三安光电设立半导体公司
近日，重庆三安半导体有限责任公司成立，法定代表人为蔡文必，注册资本18亿人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造、新材料技术研发、集成电路芯片及产品制造等。
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售平。
为深化体系改革，调整产品结构，2023年6月初，三安光电和国际功率半导器件厂商意法半导体共同宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂，预计2025年第四季度投产，2028年全面建成。
（来源：JSSIA整理）
