行业动态
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-08-18 16:18:07 浏览:
1、江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工
8月8日上午，江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。
项目总投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片。
江苏天科合达于2018年落户徐州经开区，是北京天科合达全资子公司。江苏天科合达二期扩产项目投产后，北京天科合达徐州基地碳化硅晶片年产能将达到23万片。
（来源：JSSIA整理）
2、2024年光刻胶市场规模预测
电子材料市场研究机构TECHCET*新数据显示，预计2023年光刻胶市场销售额略有下降，降幅为0.9%。数据同时显示，光刻胶市场将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模将达到25.7亿美元。2022—2027年间年复合增长率为4.1%。
TECHCET指出，受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动，增长*快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外，用于成熟制程（如i、g和KrF/248nm）的光刻胶材料也将继续推动市场增长。随着三星、台积电和英特尔等公司的部分工艺从ArF和ArFi转向ArFi和EUV组合，预计美光和SK海力士也将紧随其后，EUV光刻胶产量不断爬升。
负性EUV光刻胶使用量的增加也在推动新的变化，例如负性溶剂的开发，以及光刻胶涂布之前的晶圆预湿润等，同时这类光刻胶的需求增长预计将减少水溶液显影剂和边胶清洗的使用率。
（来源：中国电子报）
3、蓝箭电子创业板上市
8月10日，蓝箭电子正式登陆深交所创业板，发行价格18.08元/股。
蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
财务方面，2020-2022年，蓝箭电子实现营业收入分别为5.71亿元、7.36亿元、7.52亿元；归母净利润分别为1.84亿元、7727万元、7142.46万元。
蓝箭电子计划募资6.02亿元，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。
（来源：JSSIA整理）
4、SK海力士发布321层NAND
当地时间8月8日，在美国举行的2023年闪存峰会(FMS)上，SK海力士正式公布了321层1Tb TLC 4D NAND闪存的开发进展，并展示了样品。
SK海力士表示，321层产品的生产率比其238层前代产品高出59%，其数据存储单元堆叠得更高，从而提高了单片晶圆的整体容量。
SK海力士还在闪存峰会上推出下一代NAND产品，包括支持PCIe Gen5接口和UFS 4.0的企业级固态硬盘（SSD）。
（来源：JSSIA整理）
5、康希通信IPO注册获批
8月8日，证监会披露了关于同意格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（以下简称“康希通信”）**公开发行股票注册的批复，同意康希通信科创板IPO注册申请。
招股书显示，康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
业绩方面，2020年-2022年康希通信实现营业收入分别为8111.11万元、3.42亿元、4.20亿元，实现净利润分别为-5454.47万元、1367.20万元、2045.56万元。
康希通信此次IPO拟募集资金约7.82亿元，募资拟用于新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目，以及补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
