行业动态
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-08-25 16:08:52 浏览:
1.江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工
据如皋高新区官微消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。
据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
公开资料显示，江苏皋鑫电子是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。
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2. SK海力士开发出HBM 3E
2023年8月21日，SK海力士宣布，成功开发出面向AI的DRAM新产品HBM 3E，并开始向客户提供样品进行性能评估。
HBM 3E是HBM 3的扩展版本，据SK海力士介绍，此次产品在速度方面，*高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据；该产品上采用了Advanced MR-MUF技术，散热性能与上一代相比提高10%；此外，HBM 3E还具备了向后兼容性（Backward compatibility），因此客户可以在基于HBM 3组成的系统中直接采用该产品，而无需修改其设计或结构。
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3. ARM向纳斯达克证券交易所提交上市申请
8月22日，Arm向美国纳斯达克证券交易所提交上市申请。
公开资料显示，Arm成立于1990年，1998年在伦敦证券交易所和美国纳斯达克公开上市，后来在2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并私有化。2020年9月，软银集团宣布欲将Arm出售给英伟达，交易金额为400亿美元，但由于监管及竞争对手反对，这笔交易*终于2022年2月宣告失败。随后，Arm开始谋求上市，中间也曾经历了在英国还是美国上市的质疑，甚至还有企业组成的财团试图收购，但*终Arm还是确定美国上市。
截至2023年6月30日和2022年6月30日的财季，Arm研发费用分别为3.37亿美元和2.18亿美元，2023财年比上年增加了1.19亿美元，主要用于对下一代产品的投资增加。
此次招股书中并没有列出融资金额。
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4. MACOM收购Wolfspeed射频业务
8月22日，Wolfspeed宣布拟将射频业务（Wolfspeed RF）以1.25亿美元（约合人民币9.12亿元）出售给美国半导体公司MACOM Technology Solutions Holdings，Inc.，目前双方已经达成明确协议，预计今年底前完成交易。
此次收购包括位于北卡罗来纳州三角研究园的100毫米GaN晶圆制造工厂（RTP工厂），和位于亚利桑那州、加利福尼亚州和北卡罗来纳州的设计团队和相关产品开发资产，以及位于加利福尼亚州和马来西亚的后端生产能力。此外，MACOM将获得强大的知识产权组合的转让或许可，其中包括1400多项与RF业务相关的专利。
MACOM收购Wolfspeed射频业务后，产品组合将得到进一步扩大，有利于增强其在高端射频领域的市场地位。与此同时，Wolfspeed射频团队也将结合MACOM广泛的客户群，提高其市场地位及运营效率，进一步扩大业务规模。
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5. 山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工
8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在德州天衢新区举行，总投资7.41亿元。
据悉，本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，总投资7.41亿元。其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，为集成电路刻蚀设备所用的硅部件，项目达产后年新增硅材料204吨；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，产品为集成电路用直径8英寸硅抛光片，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力。
有研硅2023年半年度报告显示：集成电路用8英寸硅片扩产项目计划分两期实施，目前正在开展**期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行；集成电路刻蚀设备用硅材料项目按照计划推进执行，截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。
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