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来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-06-09 16:11:05   浏览:

1.士兰半导体完成增资近16亿元

天眼查app显示，成都士兰半导体制造有限公司于5月29日发生工商变更：新增**集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿元。至此，公司注册资本由约15.8亿元增至约31.7亿元。
公开资料显示，成都士兰半导体是一家集成电路制造商，业务涵盖集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让等。
据5月份消息，成都士兰汽车半导体封装项目（一期）厂房已有部分产线开始试产，现在已能年产汽车级功率模块约150万块。该项目总投资约30亿元，致力于打造中西部规模*大、*有影响力的汽车半导体封装基地。项目预计2025年10月全部竣工达产，达产后，将实现年产720万块汽车级功率模块，将每年为350万~450万辆国产新能源汽车提供主驱模块配套，预计实现年产值28亿元。
                                                              （来源：SEMI）



2.硅数股份科创板IPO获受理

5月31日，上交所正式受理了硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（公司简称：硅数股份）科创板上市申请。
根据招股书，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。主要从事显示主控芯片、高速智能互联芯片等集成电路芯片的研发与销售业务，以及提供IP授权及芯片设计服务业务。
2020年至2022年，硅数股份分别实现营业收入6.55亿元、8.40亿元及8.95亿元；同期归属于母公司所有者的净利润分别为2566.57万元、7984.70万元和11287.08万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1286.97万元、9359.28万元和5838.67万元。
硅数股份本次IPO拟募资15.15亿元投向高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
                                                               （来源:JSSIA整理）


3.SK海力士完成1b DRAM制程技术研发

5月30日，SK海力士宣布，已完成了1b制程技术（第五代10nm等级）研发，并将其技术生产的DDR5伺服器DRAM进行英特尔数据中心记忆体认证程式（The Intel Data Center Certified memory program），这是英特尔代号Sapphire Rapids的第四代Xeon可扩展数据中心处理器所采用的记忆体产品的相容性正式认证流程。
SK 海力士表示，这次提供的DDR5 DRAM产品运行速度为6.4Gbps，与初期的测试品项相比，数据处理速度提高了33%。该产品采用了HKMG（High-K Metal Gate）制程技术，相较第四代10nm等级的1α制程技术的产品，功耗降低了20%。
SK 海力士希望2023年开始量产*先进的1b制程技术产品，以改善2023年下半年的业绩。此外，SK海力士还打算将1b制程技术延伸到LPDDR5T、HBM3E等产品上。
                                                               （来源:JSSIA整理）


4.龙图光罩科创板IPO获受理

5月26日，上交所正式受理了深圳市龙图光罩股份有限公司（简称：龙图光罩）科创板上市申请。
据招股书披露，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商。产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。
2020年至2022年，龙图光罩的营业收入分别为5269.26万元、11369.39万元和16154.16万元。同期净利润分别为1447.87万元、4116.42万元和6448.21万元。
龙图光罩本次IPO拟发行不超过3337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金，投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目。
高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。
通过高端半导体芯片掩模版研发中心项目将提高企业的研发创新能力和整体竞争力，根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发，以适应不同市场及客户的需求。
                                                               （来源:JSSIA整理）


5.Arm发布Cortex X4内核

5月29日，ARM发布了新一代的移动处理器内核，包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520。
据介绍，新发布的Cortex-X4超大核相比Cortex-X3在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有较大的改善，宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。而A720作为A715性能核心的升级迭代版本，效率提升了20%。Cortex-A520相比上代的Cortex-A510效率提升22%。
Arm表示，Cortex-X4的前端指令获取传递完全重新设计，放弃了宏操作缓冲区，拓宽了流水线，支持多达10条指令；指令缓存也得到了相应的增强，带宽增加到每周期10条指令。新的分支预测器的准确性也得到了提高。
后端部分也得到了增强。在执行单元的整数方面，Arm将之前几代的MUL单元更新为完整的MAC单元。这意味着X4现在有2个整数MAC单元，还增加了第三个分支单元，同时还添加了两个额外的整数ALU，总共有8个，6个位于专用流水线上。
Cortex-X4的乱序缓冲区从Cortex-X3的320增加了20%，达到了384个。浮点数方面，Arm对除法器/平方根单元进行了完全流水线化，管道和单元本身保持不变。在内存子系统方面，Arm重新平衡了流水线。Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大。
本次发布的新核心基于Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
                                                               （来源:JSSIA整理）

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