1.2023年**季度全球半导体设备出货情况
美国加州时间2023年6月6日，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2023年**季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但**季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期战略投资的基本面仍然健康。”
（来源：SEMI）
2.士兰微65亿元定增申请获批
士兰微6月7日发布晚间公告称，其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复。
根据士兰微2022年披露的预案，拟通过非公开发行A股股票方式募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。
年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。
SiC功率器件生产线建设项目达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。
（来源：JSSIA整理）
3.中电科碳化硅自动减薄机顺利交付
近日，北京中电科电子装备有限公司碳化硅全自动减薄机顺利交付，并批量市场销售。碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。”北京中电科相关负责人介绍道，其自主研发的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题。该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项*新研发关键技术，不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小，而且易于实现自动化。
（来源：微电子制造/JSSIA整理）
4.三安光电携手意法半导体在重庆设厂生产8英寸碳化硅晶圆
6月7日，三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配套。据了解，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达 32 亿美元，计划于 2025 年第四季度开始生产，预计将于 2028 年全面落成，届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。三安光电独资在重庆设立的 8 英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。三安光电总经理林科闯表示：“该合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，双方将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。这也体现出三安光电的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新的合资工厂和独资衬底工厂建立，我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进，对意法半导体而言，与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，将帮助我们以*高效的方式满足中国客户不断增长的需求。我们将三安光电未来的 8 英寸衬底制造工厂、双方新成立的前端合资制造工厂以及意法半导体在深圳现有的后端制造工厂相结合，将有能力为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。”
（来源：中国电子报微信公众号）
5.富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆
据电子时报6月5日报道，富士康旗下的子公司盛新材料（Taisic Materials）成功制造出中国台湾地区首片8英寸SiC（碳化硅）晶圆。据介绍，盛新材料负责晶体生长和衬底生产，Gigastorage负责SiC晶圆切割、研磨和抛光。2023年盛新材料计划将碳化硅生长炉的数量增加至65台，其中5台来自美国，10台来自日本，其余的来自中国台湾的Kenmec公司。由于半导体芯片的形状为矩形，而晶圆为圆形，因此晶圆的面积越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不论是单晶硅还是碳化硅，使用大尺寸晶圆/衬底制造芯片，有助于芯片厂商降低成本。
（来源：JSSIA整理）
